陶瓷注射成型（CIM）是传统陶瓷粉末烧结成型与高分子注塑成型相结合的新技术。该技术是将合适的粘结剂与陶瓷粉末在一定温度下混炼、造粒，制备注射用喂料，随后注塑成型成坯体，再经过脱脂、烧结最终得到成品陶瓷部件。对陶瓷注射成型技术的研究，日本、美国、德国和英国处于领先地位，国内发展较慢，目前国内应用的陶瓷注射成型核心技术均来自国外。“陶瓷注射成型”研究团队现有国内专家2人，博士4人，博士后1人，硕士2人。

研究领域及方向：

（1） 陶瓷粉末及粘结剂的选择及表面改性技术研究

（2） 陶瓷注射成型工艺参数研究

（3） 脱脂工艺研究

（4） 陶瓷注射成型用模具系统的优化选择设计

成果及对外合作交流：

本团队在陶瓷注射成型方面研究成果显著，近两年来共发表实用新型专利和发明专利4项，已掌握的光纤连接器陶瓷插芯的制备技术在行业具有领先性。

光纤连接器是光纤通信系统中不可缺少的无源器件，一般由三部分组成：两个配合插头（陶瓷插芯）和一个耦合套筒，陶瓷插芯毛坯由于内含一个0.1mm的小孔，且对尺寸同心度的要求都很高，只有通过陶瓷末粉末注射成型的技术才能实现。目前国际上只有美日等发达国家有技术生产氧化锆插芯和套筒，其毛坯生产技术在国内还是空白。

本团队与成都金戈泰科技有限公司合作，利用陶瓷注射成型成功制备了高精度氧化锆陶瓷插芯，主要用作光纤连接器的配合插头（插芯），填补了国内在氧化锆插芯毛坯生产技术方面的空白。目前该种陶瓷插芯已实现大批量生产，年产量达2000万只。